鞋底磨損透露你的腳:從磨損看出8種常見力學問題
「磨損」長什麼樣? 一般健康步態的磨損,常見是:後跟外側先著地 → 中足過渡 → 前掌(尤其大拇趾方向)推蹬。因此鞋底容易先出現後外側磨耗,前掌再逐漸出現磨耗;左右也多半相近。 八種常見磨損型態與對應力學問題(含圖解): (1) 前掌壓力過大(前掌破洞/前掌磨很快) 常見線索:鞋墊前掌位置很快磨穿、甚至破洞。 可能力學原因: 走路 / 站姿重心偏前(習慣「前腳掌撐著」) 小腿後側緊繃、踝關節背屈不足,導致身體提早把重量壓到前掌。 高跟鞋或前高後低鞋型,會放大前掌負荷(臨床上很常見)。 你可以自我快測:靠牆弓箭步「膝蓋碰牆」測踝背屈,左右差很多或很難碰到,常見會用前掌 代償。 (2) 大拇趾區壓力過大(大拇趾推蹬過猛/拇趾外翻相關負荷改變) 常見線索:大拇趾下方或鞋墊內側前掌出現明顯破洞 可能力學原因: 推蹬期過度依賴拇趾(足部內側鏈負荷偏高) 拇趾活動度受限(例如拇趾背屈不夠)時,身體會用「磨」的方式完成推蹬。若合併拇趾外翻,前足內側受力 / 時間分配常會改變(每個人表現不一,但確實會影響前足載重型態)。 (3) 鞋底後跟「內側」磨損明顯(常見:足弓塌陷/過度旋前) 常見線索:鞋底後跟內側磨得特別快、甚至鞋跟斜一邊。 可能力學原因: 過度旋前(足跟外翻、足弓下塌),讓重量更常「壓在內側」。扁平足或足弓支撐不足者更常出現此型態,足部旋前型態也常伴隨足底壓力分布改變 (4 )鞋底後跟「外側」磨損過度(常見:旋後/高足弓/ O 型腿力線) 常見線索:鞋底後跟外側被磨到很平、很快。 可能力學原因: 旋後 / 外側承重偏多(足跟內翻傾向、重心常走外側),高足弓者常見足底壓力集中,外側承重增加的情況也較多。 O 型腿(膝內翻)力線也可能讓外側負荷更高(臨床常見) 5 )左右磨損明顯不對稱(疑似:長短腳/骨盆歪斜/單側代償) 常見線索:某一腳鞋底整體磨得更兇、或同位置但其中一邊磨耗大很多 可能力學原因: 長短腳(結構性或功能性)、骨盆傾斜,單側臀肌 / 下肢穩定度不足,走路時一邊「踩得更重」也可能是舊...